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晶圆磨边机
自从30多年前推出世界首创的数控边缘研磨机后,Daitron持续改进在硅和其他半导体材料的加工中对质量和产量进行改进。
最新的V-Twin轮廓加工技术采用2轴垂直磨削加工。 该系统确保了尺寸精度和精度方面的最佳效果。 边缘轮廓也具有改进的精加工,其有助于减少晶片边缘区域中的残余应力。
吞吐量比传统系统增加了140%,同时将机器占地面积减少了50%。
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